生 产 能 力
6条SMT贴片产线，配备YAMAHA/三星贴片机，轻松应对01005及以上元器件
支持BGA、FBGA、QFN等主流高精度封装，BGA最小间距(Pitch)0.2mm；熟练0.5mm双排pin QFN芯片焊接工艺
SMT车间
严格实行编带/盘料物料全机器贴装，确保贴装品质
风淋门
印刷机
SPI+DECANS1
481&471PLUS
雅马哈贴片机
双轨十温区回流焊
DIP车间
根据客户需求进行功能测试，确保产品稳定运行
插件后焊线
点胶机
